工業(yè)CT
工業(yè)CT技術是工業(yè)計算機斷層掃描技術的縮寫，它是Randon J在1917年提出的，直到1970年代才用于無損檢測。隨著計算機科學的發(fā)展和探測器技術的飛速發(fā)展，近年來工業(yè)CT取得了顯著進步，已廣泛用于航空航天，核能，軍事以及無損制圖和分層設計與制造領域。工業(yè)CT是一種實用的無損檢測方法，它從滿足一般工業(yè)應用的低能耗工業(yè)CT發(fā)展到了滿足大型和復雜結構零件測試要求的高能量領域。
輻射檢測服務器作為工業(yè)CT的基礎。當準直的能量束I0穿過物體時，每個體積元素在每個透射方向上的衰減系數(shù)μi不同。結果，檢測器接收的發(fā)射能量I也不同。根據(jù)一定的圖像重建算法，可以得到被檢工件截面的較薄部分，沒有圖像重疊（圖1），通過重復上述過程可以獲得新的斷層圖像。當測量足夠的二維斷層圖像時，可以重建三維圖像。
實際上，工業(yè)CT是一種射線檢測技術。與傳統(tǒng)的射線探測技術相比，工業(yè)CT的主要優(yōu)點如下：
- 工業(yè)CT的圖像目標不受周圍細節(jié)的阻擋。可以直接獲取目標的特征，例如空間位置，形狀和大小信息；
- 工業(yè)CT具有出色的密度分辨率能力，高質(zhì)量CT圖像的密度分辨率可以達到0.1％甚至更高；
- 工業(yè)CT圖像是數(shù)字化的結果，便于存儲，傳輸，分析和處理。
在工業(yè)CT中，X射線源通常用于X射線機和線性加速器中。通常使用三種檢測器：高分辨率CMOS半導體芯片，平板檢測器和閃爍檢測器。平板探測器通常由非晶硅或非晶硒制成，覆蓋有數(shù)百微米的閃爍晶體（例如CsI），像素大小約為127微米，圖像質(zhì)量接近膠片。閃爍檢測器的優(yōu)點是檢測效率高，尤其是在高能量條件下，它可以達到16～20位的動態(tài)范圍，讀取速度約為微秒
檢測器是工業(yè)CT系統(tǒng)的核心部件之一，它對重建圖像的質(zhì)量影響很大。在檢測器的設計中應考慮以下性能指標：檢測效率，線性，動態(tài)范圍，均勻一致性，穩(wěn)定性，大小，響應速度，通道數(shù)等。
從探測器結構圖（圖2）可以清楚地看到工業(yè)CT探測器的信號轉換過程。首先，射線信號進入閃爍體，在閃爍體中產(chǎn)生可見光。光電二極管將可見光轉換為電流信號。然后，i-v轉換電路將電流信號轉換成電壓信號。最后，由AD轉換裝置將其轉換為數(shù)字信號，并傳輸至數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。
從閃爍探測器的結構描述中可以看出，其工作原理如下：當射線進入閃爍器時，在某個點產(chǎn)生二次電子，該二次電子使閃爍器的分子或原子電離并激發(fā)。在去激勵中發(fā)出大量光子。由于閃爍體周圍的反射層的作用，大部分熒光通過光耦合劑或光導到達光電二極管的光敏表面。光電二極管將光信號轉換為電流信號，然后通過后續(xù)電路將其轉換和放大，以輸出可以測量的電壓信號。綜上所述，閃爍探測器的工作過程可以分為以下幾個階段：
(1) 射線進入閃爍體并與其相互作用。閃爍體吸收部分射線能量以激發(fā)和離子化分子，因此存在能量沉積速率。
(2) 當發(fā)生激發(fā)分子去激發(fā)時，部分能量用于熒光；能量的另一部分轉換為熱運動，從而加熱了閃爍體，因此閃爍體具有絕對的閃爍效率。
(3) 使用反射材料在光電二極管的光敏表面上收集盡可能多的熒光。在此過程中，一些光子將被閃爍器吸收或逸出，因此將存在光收集效率的問題。
(4) 熒光進入光電二極管的p結后，電子空穴對被激發(fā)。在內(nèi)部電位場或外部偏置電壓的作用下，電子和空穴分別移動到兩極，形成光電流，光電流與光強成正比。
理想的閃爍體晶體應具有以下特征：
- 它應該具有很高的發(fā)光效率，以將輻射能量轉換為可檢測的光信號；
- 從射線到熒光的轉換過程是線性的，也就是說，產(chǎn)生的光子數(shù)應盡可能與閃爍體沉積的能量成比例；
- 必須具有良好的光收集效率，并且閃爍體應該對它發(fā)出的光透明；
- 閃爍體應具有良好的光學性能，并應滿足實際探測器所需的尺寸。
(5) 閃爍體材料的折射率應與硅相似，以便熒光可以有效地耦合到光電二極管陣列的光敏表面。
實際上，所有現(xiàn)有的閃爍體材料不能同時滿足所有上述特性。因此，應根據(jù)實際應用要求選擇最合適的閃爍體材料。目前，CsI(T1)，BGO和CdWO4是工業(yè)CT中使用最廣泛的無機閃爍體，其閃爍性能如表1所示。下面分別介紹這些閃爍體。
CsI(Tl)，BGO和CdWO4的閃爍特性
| 屬性 | CsI(Tl) | BGO | CdWO4 |
| 發(fā)光量 (光子/MeV) | 52000 | 8500 | 13000 |
| 峰值波長 (nm) | 550 | 480 | 515 |
| 密度 (g/cm3) | 4.5 | 7.13 | 7.9 |
| 輻射長度 (cm) | 1.86 | 1.12 | 1 |
| 熔點 (℃) | 621 | 1050 | 1123 |
| 折射率 (峰值波長) | 1.78 | 2.25 | 2.15 |
| 衰減時間 (ns) | 1000 | 300 | 20000 |
| 發(fā)光系數(shù) (%/℃) | 0.32 | -1.6 | 0.1 |
應用于工業(yè)CT的閃爍晶體
CsI
| 波長 (最大發(fā)射) (nm) | 410 |
| 衰減時間 (ns) | 40 |
| 發(fā)光量 (光子/kev) | 25 |
| 相對于Nal(TI)的光輸出 (%) | 75 |
| 折射率 | 1.82@410nm |
隨著核技術和高能物理的發(fā)展，無機閃爍晶體的應用領域不斷拓寬，對無機閃爍晶體提出了越來越高的要求。早在1980年代，人們就注意到CsI(Tl)晶體的優(yōu)點：發(fā)射光譜可以與硅光電二極管匹配，光發(fā)射率高，輻照長度比NaI(Tl)晶體短，并且機械性能好。一種出色且實用的閃爍晶體材料。近年來，該晶體因其改善的抗輻射能力而受到青睞。
CsI(Tl)閃爍體的發(fā)光量達到52,000光子/ MeV，發(fā)射光譜的峰值波長為550nm，與硅光電二極管的響應光譜相匹配。它的衰減時間由快速分量0.6us和慢速分量3.5us組成。此外，CsI(Tl)閃爍體具有很高的機械強度，很強的抗沖擊性和抗振性以及很強的可塑性，使其易于加工成薄片。與NaI(TI)閃爍體相比，CsI(Tl)閃爍體具有比NaI(Tl)更好的性能，但其發(fā)光效率低于NaI(Tl)：不易溶解，具有大的射線吸收系數(shù)，并且音量可以相對較小。發(fā)光峰值波長為565nm，與硅光電二極管匹配良好。因此，CsI(Tl)閃爍體通常用于低能工業(yè)CT。
圖解說明了離散閃爍相機的模塊。該原型具有一個3×4像素陣列，每個像素由一個3×3?5 mm3 CsI（TI）晶體與一個3×3 mm2 PIN光電二極管耦合組成。讀出電路由兩個3×3 mm2的IC組成。可以從單個模塊的陣列中構造出具有有用成像尺寸的相機。
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BGO
| 波長 (最大發(fā)射) (nm) | 480 |
| 衰減時間 (ns) | 300 |
| 發(fā)光量 (光子/kev) | 8-10 |
| 折射率 | 2.15 |
| 能量分辨率 (%) | 12 |
閃爍體能有效地將高能粒子和輻射轉換為可見光譜區(qū)域內(nèi)或周圍波長的光，廣泛應用于核醫(yī)學成像、工業(yè)CT和高能物理等領域。鍺酸鉍（Bi4Ge3O12或BGO）是1975年發(fā)展起來的一種性能優(yōu)良的閃爍體，由于其在可見波段的短衰減時間、光照、輻射發(fā)光和高功率激光下的雙光子吸收等令人感興趣的發(fā)光特性而得到了廣泛的研究。。它最大的優(yōu)點是原子序數(shù)和密度高（7.138/cm3），因此對低能和高能射線都有較大的吸收系數(shù)，探測效率高。其發(fā)射光譜范圍為350nm-650nm，峰值波長約為480nm。此外，它還具有透明性好、發(fā)光衰減時間短、不易熟化等優(yōu)點。但其缺點是發(fā)光效率低，僅為高能工業(yè)CT中常用的NaI（Tl）發(fā)光效率的14%。
圖示了一種由三個或三個以上的光學隔離BGO晶體組成的探測器，該晶體連接在一個10 mm的方形光電倍增管上，該光電倍增管為該組提供一個快速定時脈沖。每個晶體還單獨耦合到位置敏感光電二極管，該光電二極管識別阻止湮滅光子的晶體并確定相互作用的深度。
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CdWO4
| 波長 (最大發(fā)射) (nm) | 490 |
| 衰減時間 (ns) | 14000 |
| 發(fā)光量 (光子/kev) | 12-15 |
| 相對于Nal（Tl）的光輸出 (%) | 50 |
| 折射率 | 2.2-2.3 |
鎢酸鉻閃爍體（CdWO4）具有不潮變，密度高，X射線吸收系數(shù)大，輻射長度短，抗輻射損傷的優(yōu)點。另外，CdWO4閃爍體的發(fā)射光譜在400nm-600nm范圍內(nèi)，發(fā)射峰波長約為515nm，可以很好地匹配光電二極管的敏感波長。CdWO4閃爍體具有出色的閃爍性能，是鎢酸鹽系列中最好的。由于這些優(yōu)點，CdWO4閃爍體非常適合于高能工業(yè)CT檢測器，而CdWO4晶體可使檢測器非常致密，從而提高了CT系統(tǒng)的空間分辨率。CdWO4晶體具有出色的閃爍和光學特性，使其廣泛用于高能工業(yè)CT探測器。
隨著大型零部件的可靠性和安全性要求的不斷提高，監(jiān)視零部件的裝配質(zhì)量變化已成為確保安全性的關鍵技術。解決上述問題必須依靠工業(yè)CT，特別是高能工業(yè)C T端可以很好地實現(xiàn)。因此，使用工業(yè)CT技術，尤其是高能工業(yè)CT技術，有望解決以下技術問題：
- 精密測試特殊部件的焊接質(zhì)量；
- 監(jiān)視大型零件的裝配質(zhì)量（例如零件姿態(tài)，裝配間隙和位置變化）以及內(nèi)部結構的精密檢查；
- 其他材料和組件的結構仿真和工業(yè)CT檢查。
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